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  • 半導(dǎo)體集成電路icChiller,高低溫測試設(shè)備

    半導(dǎo)體集成電路icChiller,高低溫測試設(shè)備的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

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  • 半導(dǎo)體集成電路Chiller 控流量 制冷加熱

    半導(dǎo)體集成電路Chiller 控流量 制冷加熱的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • 半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制

    半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

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  • 半導(dǎo)體功率器件測試Chiller,元器件行業(yè)測試

    半導(dǎo)體功率器件測試Chiller,元器件行業(yè)測試的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • 半導(dǎo)體功率器件Chiller,無錫冠亞廠家

    半導(dǎo)體功率器件Chiller,無錫冠亞廠家的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • 半導(dǎo)體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置

    半導(dǎo)體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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