半導體與集成電路Chiller,無錫冠亞廠家

簡要描述：半導體與集成電路Chiller,無錫冠亞廠家的典型應用：
適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

產(chǎn)品型號：TES-4555
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-01-07
訪問量：1403

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詳情介紹

品牌	LNEYA/無錫冠亞	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應用領域	石油,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣

元器件測試用設備

適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

型號		KRY-455 KRY-455W	KRY-475 KRY-475W	KRY-4A10 KRY-4A10W	KRY-4A15 KRY-4A15W	KRY-4A25 KRY-4A25W	KRY-4A38W	KRY-4A60W

溫度范圍		-40℃～+100℃
控溫精度		±0.5℃
溫度反饋		Pt100
溫度顯示		0.01k
流量輸出		1～10L/min	1～25L/min	1～25L/min	1～40L/min	1～40L/min	5～50L/min	5～50L/min
關于流量說明		/	當溫度低于-30度時，大流量為25L/min			當溫度低于-30度時，大流量為30L/min
流量控制精度		±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min
壓力顯示		采用江森自控壓力傳感器，觸摸屏上顯示壓力,可進行壓力控制調(diào)節(jié)
加熱功率		5.5kW	7.5kW	10kW	10kW 選配15kW	15kW 選配25kW	25kW 選配38kW	38kW 選配60kW
制冷量	100℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	20℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	0℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	-20℃	2.8kW	4.5kW	6kW	10kW	16kW	25kW	35kW
	-35℃	1.2kW	1.8kW	2.5kW	4kW	6.5kW	10kW	15kW
壓縮機		艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機
膨脹閥		艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
油分離器		艾默生
干燥過濾器		艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器		丹佛斯/高力板式換熱器
輸入、顯示		7寸彩色觸摸屏西門子S7-1200 PLC控制器
程序編輯		可編制10條程序，每條程序可編制40段步驟
通信		CAN通信總線
安全保護		具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置、低液位保護、高溫保護、傳感器故障保護等多種安全保障功能
是否為全密閉系統(tǒng)		整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質(zhì)。
制冷劑		R404A/R507C
接口尺寸		G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4
水冷型at25度		1100L/H	1500L/H	2000L/H	2800L/H	4500L/H	7000L/H	12000L/H
水冷冷凝器		帕麗斯/沈氏套管式換熱器
風冷型冷凝器		銅管鋁翅片換熱器（上出風形式）
電源 380V50HZ		12kW max	15kW max	20kW max	29kW max	42kW max	58kW max	84kW max
水冷尺寸cm		5595175	5595175	5595175	70100175	80120185	100150185	145205205
風冷尺寸cm		5595175	5595175	70100175	80120185	100150185
重量		250kg	280kg	320kg	360kg	620kg	890kg	1300kg
選配		220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相
選配		溫度擴展到-40℃～+135℃
選配		更高精度控制溫度、流量、壓力
選配		自動加注防凍液系統(tǒng)
選配		自動液體回收系統(tǒng)

半導體與集成電路Chiller,無錫冠亞廠家

　　測試設備通常壽命較長，更新需求較少，較主要的需求是新增需求。影響測試設備新增需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片復雜度、半導體產(chǎn)業(yè)轉移和測試的并行度。其中較核心的影響因素是下游芯片需求和芯片復雜度。

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